手持式光譜儀主要由X光管、探測(cè)器、CPU以及存儲(chǔ)器組成，由于其便攜具有、便攜、準(zhǔn)確等特點(diǎn)，使其在合金、礦石、環(huán)境、消費(fèi)品等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。 要求具有高的分辨率和信噪比、更好的強(qiáng)度準(zhǔn)確性和波長準(zhǔn)確性以及強(qiáng)的抗外界干擾性和優(yōu)良的儀器穩(wěn)定性，在儀器的軟件上，要求能夠進(jìn)行導(dǎo)數(shù)、去卷積等復(fù)雜的數(shù)學(xué)計(jì)算，能夠計(jì)算光譜間相似度、模式識(shí)別分析、支持多元校正分析和用戶自建譜庫并進(jìn)行檢索
手持式光譜儀是一種基于XRF光譜分析技術(shù)的光譜分析儀器，當(dāng)能量高于原子內(nèi)層電子結(jié)合能的高能X射線與原子發(fā)生碰撞時(shí),驅(qū)逐一個(gè)內(nèi)層電子從而出現(xiàn)一個(gè)空穴,使整個(gè)原子體系處于不穩(wěn)定的狀態(tài),當(dāng)較外層的電子躍遷到空穴時(shí),產(chǎn)生一次光電子，擊出的光子可能再次被吸收而逐出較外層的另一個(gè)次級(jí)光電子，發(fā)生俄歇效應(yīng),亦稱次級(jí)光電效應(yīng)或無效應(yīng)。所逐出的次級(jí)光電子稱為俄歇電子。當(dāng)較外層的電子躍入內(nèi)層空穴所釋放的能量不被原子內(nèi)吸收,而是以光子形式放出,便產(chǎn)生X 射線熒光，其能量等于兩能級(jí)之間的能量差。因此，射線熒光的能量或波長是特征性的,與元素有一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。由Moseley定律可知，只要測(cè)出熒光X射線的波長,可以知道元素的種類,這是熒光X射線定性分析的基礎(chǔ)。此外,熒光X射線的強(qiáng)度與相應(yīng)元素的含量有一定的關(guān)系,據(jù)此,可以進(jìn)行元素定量分析。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來得到待測(cè)元素的特息。

手持式分析儀 探測(cè)器：13mm2 電致冷Si-PIN探測(cè)器 激發(fā)源：40KV/50uA-銀端窗一體化微型X光管 檢測(cè)時(shí)間：10-200秒（可手持式或座立式測(cè)試） 檢測(cè)對(duì)象：固體、液體、粉末 檢測(cè)范圍：硫(S)到鈾(U)之間所有元素 可同時(shí)分析元素：多至26個(gè)元素 元素檢出限：0.001%～0.01% 校正方式： 銀(Ag) 性：自帶模式，非授權(quán)人員無法使用 Data使用性：可在PDA內(nèi)進(jìn)行編輯，可導(dǎo)入PC機(jī)進(jìn)行 保存打印，配備海量存儲(chǔ)卡 電 源： 兩塊鋰電池滿電可連續(xù)工作8小時(shí)

技術(shù)參數(shù)： 重量： 1.6kg 尺寸： 30cm（L） x 10cm（W） x 28cm（H） 激發(fā)源： X射線管，Ag靶，40kV 檢測(cè)器： SI-PIN檢測(cè)器 操作系統(tǒng)：HP掌上電腦：Windows 5.0 Bruker 軟件 冷卻系統(tǒng)：Peltier 半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng) 電源： 交、直流供電;充電鋰電池 工作條件：溫度：-20 ℃ ～ 55 ℃ 　濕度：0～95%

手持式光譜儀設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)： 　　
1.手持式光譜儀使用過程中應(yīng)輕拿輕放，防止內(nèi)部零件受損。
 2.保持檢測(cè)口薄膜的清潔，檢測(cè)口薄膜被污染可能引起檢測(cè)誤差。檢測(cè)口薄膜破損繼續(xù)使用可能會(huì)造成手持式光譜儀的損壞。應(yīng)及時(shí)清潔或更換。 　　
3.被檢測(cè)物表面的氧化層和污染物等要用砂輪機(jī)或金剛砂去除，以免造成測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確，被檢測(cè)物表面凹凸不平、有毛刺時(shí)應(yīng)在檢測(cè)時(shí)注意，防止手持式光譜儀檢測(cè)口薄膜損壞。檢測(cè)鍍件時(shí)，要將電鍍層去除。 　　
4.手持式光譜儀電池使用至10%時(shí)，應(yīng)更換電池，充電。
手持式光譜儀系統(tǒng)誤差的來源有： (1)標(biāo)樣和試樣中的含量和化學(xué)組成不完全相同時(shí)，可能引起基體線和分析線的強(qiáng)度改變，從而引入誤差。 (2)標(biāo)樣和試樣的物理性能不完全相同時(shí)，激發(fā)的特征譜線會(huì)有差別從而產(chǎn)生系統(tǒng)誤差。 (3)澆注狀態(tài)的鋼樣與經(jīng)過退火、淬火、回火、熱軋、鍛壓狀態(tài)的鋼樣金屬組織結(jié)構(gòu)不相同時(shí)，測(cè)出的數(shù)據(jù)會(huì)有所差別。 (4)未知元素譜線的重疊干擾。如熔煉過程中加入脫氧劑、除硫磷劑時(shí)，混入未知合金元素而引入系統(tǒng)誤差。 (5)要系統(tǒng)誤差，必須嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)樣品制備規(guī)定要求。為了檢查系統(tǒng)誤差，需要采用化學(xué)分析方法分析多次校對(duì)結(jié)果。
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